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        晶圓測試

        • 晶圓測試

        ? ? ? 晶圓測試是對晶圓上的每個晶粒進行針測,測試其電氣特性。測試時,晶圓被固定在探針臺的托盤上,探針與芯片的每一個PAD點相接觸,測試機對芯片進行電性和功能測試并記錄下結果,區分良品和不良品。具備12吋、8吋、6吋、5吋和4吋晶圓測試能力,包含17nm、22nm、28nm等先進制程以及28nm以上晶圓的全部成熟制程。能夠測試指紋識別、消防安全、藍牙、電源管理、MCU、濾波器、光通信等多種應用類型。

        晶圓測試流程:

        測試設備:V93K、J750HD、D10、NI STS T4、S100、S50、STS8200、T862、TR6850S、TR6836S、Chroma3360D/3360P/3380、V50、TQT500、JC5600、SC312、T5503/5371、DST1000
        探針臺:UF3000、UF200SA
        晶圓測試 MAPPING圖分BIN 定義功能
        光電芯片,CMOS SENSOR測試能力

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